一、    「113年度经济部产业发展署半导体国际连结创新赋能计画-(数码)中华大学IC应用工程师核心实务学程」352小时培训， 113年6月24日开课，113年9月24日结训，合作企业为「瑞昱半导体股份有限公司」，机会难得！仅招收20名学员！敬邀大学以上，不限科系之应届毕业生、待业(或转职)者，有意投入智慧电子产业，长期从事IC应用/产品验证/FPGA芯片设计应用工作，踊跃报名。学员参训须以结训后直接就业为目标，无就业意愿者请勿报名，详见简章。
     二、    本班适用劳动部产业新尖兵计画，15-29岁待业青年(含应届毕业生)学费奖助与青年职前训练学习奖励金每月8000元，详见于劳动部计画网站https：//elite.taiwanjobs.gov.tw/。
     三、    课程相关讯息详见中华大学电子系网址：https：//el.chu.edu.tw/p/406-1026-17138,r17.php?Lang=zh-tw，线上报名网址：https：//el.chu.edu.tw/p/423-1026-205.php?Lang=zh-tw，谨订于113年3月27日至113年6月5日每周三晚上7点举办线上说明会(Teams)，请由报名网页进入，敬邀自由参加。
     四、    相关谘询联络方式，请洽中华大学电子工程学系赖主任，Line：0919971254，Email:chlai@g.chu.edu.tw。