一、 | 培训课程由专家学者与业师共同授课,内容包含半导体封装技术及核心实务两个部份:封装技术主要讲授封装技术之衍变所衍生的专业知识;核心实务则提升晶圆切割机、固晶机与打线机之实务操作能力;QFN自动机台操作则是借由机台、制程参数设定提升机台运转效能。 |
二、 |
研习相关资讯: (一)本研习课程分两梯次研习时段: 1.第一梯次:113年1月22日(星期一)至113年2月2日(星期五),共10天,上午8时30分至下午4时30分。 2.第二梯次:113年7月1日(星期一)至113年7月12日(星期五),共10天,上午8时30分至下午4时30分。 (二)研习地点:明新科技大学逢喜楼209教室、半导体封装测试类产线基地。 (三)参加培训人数40人(名额有限满额为止)。 |
三、 |
报名方式: (一)报名时间:112年12月18日至113年1月15日 (二)报名网址:https://forms.gle/Wjm3viG6Tv8pvD146 |
四、 | 报名洽询:本校半导体学院类产线计画办公室何宗颖助理,电话:(03)5593142分机3270 |