| 一、 | 培训课程由专家学者与业师共同授课，内容包含半导体封装技术及核心实务两个部份:封装制程主要讲授封装技术之衍变所衍生的专业知识;核心实务则提升晶圆切割机、固晶机与打线机之实务操作能力;QFN自动机台操作则是借由机台、制程参数设定提升机台运转效能。 |
| 二、 |
研习相关资讯： (一)第二梯次：113年7月1日(星期一)至113年7月12日(星期五)，共10天，上午8时30分至下午4时30分。 (二)研习地点：明新科技大学逢喜楼209教室、半导体封装测试类产线基地。 (三)参加培训人数40人（名额有限满额为止）。 |
| 三、 |
报名方式： (一)报名时间：113年6月25日截止 (二)报名网址：https://forms.gle/Wjm3viG6Tv8pvD146 |
| 四、 | 报名洽询：本校半导体学院类产线计画办公室何宗颖助理，电话：(03)5593142分机3270 |
