一、    近年来AI、5G、物联网等新兴产业为半导体产业带来大量就业机会，然而产线作业和管理人才供不应求。本课程将透过实务操作来培养学生对于封装测试之能力，以期未来可投入相关产业，补上半导体封装测试人才需求。
     二、    报名资格：国内各大专校院之在学学生。
     三、    课程时间：113年7月22日（一）、113年7月23日（二）、113年7月24日(三)，共计3天，凡全程参与课程，且符合报名资格者（全国各大专校院在学学生），于课程结束后将核发研习时数证明电子档。
     四、    课程地点：国立高雄科技大学半导体封装测试类产业环境中心（高雄市三民区建工路415号）
     五、    人数上限：实体30人（无线上授课）。
     六、    报名时间：即日起至113年7月12日（五）17:00为止（如人数额满将提前截止）。
     七、    报名网址：https://forms.gle/3CCGfEe4bTcdHVpAA
     八、    交通接驳：课程3天将于课前和课后提供交通接驳往返高铁左营站、高雄火车站及上课地点，请于报名表单中填写是否搭乘接驳车。
     九、    活动联络人：教育部产学连结执行办公室-国立台北科技大学郑经理，连络电话：（02）2771-2171分机6012、电子邮件：clcheng@ntut.edu.tw/黄专员，连络电话：（02）2771-2171分机6023、电子邮件：receivable0308@mail.ntut.edu.tw
     十、    检附「半导体封装测试工程师」职能深化课程课程表。