一、    近年來AI、5G、物聯網等新興產業為半導體產業帶來大量就業機會，然而產線作業和管理人才供不應求。本課程將透過實務操作來培養學生對於封裝測試之能力，以期未來可投入相關產業，補上半導體封裝測試人才需求。
     二、    報名資格：國內各大專校院之在學學生。
     三、    課程時間：113年7月22日（一）、113年7月23日（二）、113年7月24日(三)，共計3天，凡全程參與課程，且符合報名資格者（全國各大專校院在學學生），於課程結束後將核發研習時數證明電子檔。
     四、    課程地點：國立高雄科技大學半導體封裝測試類產業環境中心（高雄市三民區建工路415號）
     五、    人數上限：實體30人（無線上授課）。
     六、    報名時間：即日起至113年7月12日（五）17:00為止（如人數額滿將提前截止）。
     七、    報名網址：https://forms.gle/3CCGfEe4bTcdHVpAA
     八、    交通接駁：課程3天將於課前和課後提供交通接駁往返高鐵左營站、高雄火車站及上課地點，請於報名表單中填寫是否搭乘接駁車。
     九、    活動聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學鄭經理，連絡電話：（02）2771-2171分機6012、電子郵件：clcheng@ntut.edu.tw/黃專員，連絡電話：（02）2771-2171分機6023、電子郵件：receivable0308@mail.ntut.edu.tw
     十、    檢附「半導體封裝測試工程師」職能深化課程課程表。