一、 | 为提升教师多元实务专长,教育部特补助本校办理半导体封装制程与设备实务培训课程;培训课程内容有半导体封装制程及设备实务两个部份,并由专业学者与业师共同授课;封装制程主要讲授传统封装、高阶封装及先进封装制程等专业知识;设备实务则训练晶圆切割机、固晶机及打线机的实务操作能力;QFN自动机台操作训练则有机台介绍、制程参数设定及机台运转测试。 |
二、 |
研习相关资讯: (一)本研习课程分两梯次研习时段: 1、第一梯次:112年1月30日(星期一)至2月10日(星期五),共10天,上午8时30分至下午4时30分。 2、第二梯次:112年7月3日(星期一)至7月14(星期五),共10天,上午8时30分至下午4时30分。 (二)研习地点:明新科技大学明学楼205教室、明新科技大学半导体封装测试类产线基地。 (三)参加培训人数30人(名额有限满额为止)。 |
三、 |
报名方式: (一)报名时间:111年11月25日至12月30日 (二)报名网址:https://forms.gle/4hipgy9nkyBj5VYs5 |
四、 | 报名洽询:明新科技大学半导体学院类产线计画办公室何宗颖助理,电话:(03)5593142分机3270 |