| 一、 | 為提升教師多元實務專長，教育部特補助本校辦理半導體封裝製程與設備實務培訓課程；培訓課程內容有半導體封裝製程及設備實務兩個部份，並由專業學者與業師共同授課；封裝製程主要講授傳統封裝、高階封裝及先進封裝製程等專業知識；設備實務則訓練晶圓切割機、固晶機及打線機的實務操作能力；ＱＦＮ自動機台操作訓練則有機台介紹、製程參數設定及機台運轉測試。 |
| 二、 |
研習相關資訊： (一)本研習課程分兩梯次研習時段： １、第一梯次：112年1月30日（星期一）至2月10日（星期五），共10天，上午8時30分至下午4時30分。 ２、第二梯次：112年7月3日（星期一）至7月14（星期五），共10天，上午8時30分至下午4時30分。 (二)研習地點：明新科技大學明學樓205教室、明新科技大學半導體封裝測試類產線基地。 (三)參加培訓人數30人（名額有限滿額為止）。 |
| 三、 |
報名方式： (一)報名時間：111年11月25日至12月30日 (二)報名網址：https://forms.gle/4hipgy9nkyBj5VYs5 |
| 四、 | 報名洽詢：明新科技大學半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理，電話：(03)5593142分機3270 |