[转知] 社团法人台湾电子设备协会于110929日至30日办理「半导体先进封装测试设备种子师资培训班」。


一、

在经济部产业专业人才发展推动计画指导下,为协助推动技专校院人才发展计画,培育人才,盼借由先进封装制程与设备技术种子师资培训班,邀请对先进封装制程与设备技术议题有研究的老师,与业界先进一同分享其研究与课程之规划及授课经验,期能有助于教师从创新培训课程的设计及经验,导入业界人才需求之课程,以提升学生实务之教学品质。培训对象:全国大专院校以上现职教师,预定
20(依各校报名先后顺序安排学员)

 

二、

培训费用:免费,结业时本会将发给教师种子师资培育时数证明。

报名方式:
网络报名:https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/110092930/127
报名时间:即日起至110917日,额满为止。
 

三、

请各校惠予参与培训人员公
()假。

 

四、

如有相关问题,请迳洽本案承办人:台湾电子设备协会杨慧卿小姐,电话:
02-27293933 ext.17