| 一、 | 为提升教师多元实务专长，教育部特补助本校办理半导体封装制程与设备实务培训课程；培训课程内容有半导体封装制程及设备实务两个部份，并由专业学者与业师共同授课；封装制程主要讲授传统封装、高阶封装及先进封装制程等专业知识；设备实务则训练晶圆切割机、固晶机及打线机的实务操作能力；ＱＦＮ自动机台操作训练则有机台介绍、制程参数设定及机台运转测试。 |
| 二、 |
研习相关资讯： (一)本研习课程分两梯次研习时段： １、第一梯次：112年1月30日（星期一）至2月10日（星期五），共10天，上午8时30分至下午4时30分。 ２、第二梯次：112年7月3日（星期一）至7月14（星期五），共10天，上午8时30分至下午4时30分。 (二)研习地点：明新科技大学明学楼205教室、明新科技大学半导体封装测试类产线基地。 (三)参加培训人数30人（名额有限满额为止）。 |
| 三、 |
报名方式： (一)报名时间：111年11月25日至12月30日 (二)报名网址：https://forms.gle/4hipgy9nkyBj5VYs5 |
| 四、 | 报名洽询：明新科技大学半导体学院类产线计画办公室何宗颖助理，电话：(03)5593142分机3270 |