| 一、 | 培訓課程由專家學者與業師共同授課，內容包含半導體封裝技術及核心實務兩個部份:封裝製程主要講授封裝技術之衍變所衍生的專業知識;核心實務則提升晶圓切割機、固晶機與打線機之實務操作能力;QFN自動機台操作則是藉由機台、製程參數設定提升機台運轉效能。 |
| 二、 |
研習相關資訊： (一)第二梯次：113年7月1日(星期一)至113年7月12日(星期五)，共10天，上午8時30分至下午4時30分。 (二)研習地點：明新科技大學逢喜樓209教室、半導體封裝測試類產線基地。 (三)參加培訓人數40人（名額有限滿額為止）。 |
| 三、 |
報名方式： (一)報名時間：113年6月25日截止 (二)報名網址：https://forms.gle/Wjm3viG6Tv8pvD146 |
| 四、 | 報名洽詢：本校半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理，電話：(03)5593142分機3270 |
